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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
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标准发布 | 关于T CPCA 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》发布通告
基于新一代信息技术各领域的发展，其中印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。埋置、嵌入铜块印制电路板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。但市场 ...查看更多
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堪称信号完整性及阻抗教科书的线上联合研讨会
我相信自己对信号完整性和可控阻抗略知一二，所以很高兴能借此机会参加此次有教育意义的线上研讨会，希望能扩展我的知识。但研讨会结束后，我才惊讶地发现自己所知甚少，而线上研讨会是极佳的学习机会。 此次线上 ...查看更多
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IPC亚洲会员社区特邀专家介绍
IPC亚洲会员社区(community.ipc.org.cn)自2021年上线以来，吸引了大量会员单位申请入驻。其中，“技术问答”作为以技术交流为核心的互动平台，是社区最热门的 ...查看更多
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